Bắc Kinh đang nỗ lực thúc đẩy và tận dụng tiềm năng thị trường bán dẫn lớn thứ hai thế giới.
Theo Bloomberg, Chính phủ Trung Quốc đang huy động vốn cho một quỹ hỗ trợ phát triển chip với quy mô lên đến 27 tỷ USD, lớn nhất từ trước đến nay nhằm thúc đẩy năng lực tự chủ của ngành công nghiệp quan trọng này.
Một phần lớn của quỹ hỗ trợ sẽ đến từ các chính quyền địa phương ở Trung Quốc cùng các công ty nhà nước. Đây là quỹ hỗ trợ ngành bán dẫn thứ ba từng được phát triển tại đây.
Trước đó, Trung Quốc đã thành lập hai quỹ tương tự vào các năm 2014 và 2019 và đã thu được nhiều thành quả quan trọng.
Trung Quốc xúc tiến thành lập quỹ bán dẫn 27 tỷ USD. Ảnh minh họa.
Theo CNBC, tập đoàn SMIC của Trung Quốc hiện đã làm chủ quy trình đóng gói 7 nm, có thể sản xuất lượng lớn chip phức tạp cho smartphone, nhưng công nghệ này vẫn đi sau TSMC và Samsung hơn 5 năm. Còn công ty HLMC ở Thượng Hải mới bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 14 nm FinFET từ năm 2020, chậm hơn TSMC khoảng 9-10 năm.
Trung Quốc đang nỗ lực bắt kịp công nghệ chế tạo máy quang khắc để tăng khả năng tự chủ của chuỗi cung ứng nội địa. Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) hiện là nhà sản xuất máy quang khắc duy nhất của Trung Quốc, nhưng công nghệ của họ vẫn thua kém so với ASML của Hà Lan và các tập đoàn Nhật Bản.
Nguồn: https://vtv.vn/kinh-te/trung-quoc-xuc-tien-thanh-lap-quy-ban-dan-27-ty-usd-20240311153245576.htm
